HIGH-PURITY ANKDES
高纯锡球
METALLOY美拓锡球(锡半球)乃针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金组织细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了极佳的电镀效果.
主要合金成份
* 4N(99.99)以上纯锡
* 3N999.95)以上纯锡
* Sn90/Pb10
* Sn85/Pb15
* Sn63/Pb37
其它使合金成份,可依客户指定承制
民寸规格
*圆球 DIA.
*半球 DIA.
其它使规格,可依客户指定承制
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